产品分类
集成电路(IC芯片)
连接器
分立半导体产品
电容器
电阻器
联系我们
联系电话：0755-82353796
传 真：0755-28263285
李经理 13823135601
QQ：3008976071
张小姐 13631595877
QQ：125926782
唐经理 13823729684
QQ：3008976288
公司地址：深圳市福田区
赛格广场22楼2208B
仓库地址：深圳市龙岗区园山街
道尚城大厦1101
产品展示
|
|
 |
| 品牌/产地： |
Xilinx Inc |
品牌来源： |
|
| 产品分类： |
嵌入式处理器和控制器 |
封装/规格： |
676-FCBGA（27x27） |
| 产品编码： |
JR653463 |
原厂一般交期： |
联系咨询 |
| 包装/方式： |
|
产品系列： |
Zynq™-7000 |
| 最小包装数量： |
联系咨询 |
 下载数据手册/封装库 |
| 最小订购数量： |
联系咨询 |
 |
| 是否有库存： |
有库存 品牌关键字： Xilinx Inc |
| 规格描述： |
IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA |
|
|
|
图片仅供参考
XC7Z045-3FBG676E |
产品相关的资料数据可能存在错误（数据量太大），具体请咨询我们！
详细类别：Embedded - System On Chip (SoC)
架构：MCU，FPGA
核心处理器：双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™
MCU 闪存：-
MCU RAM：256KB
外设：DMA
连接性：CAN， EBI/EMI， 以太网， I²C， SD， SPI， UART/USART， USB OTG
速度：1GHz
主要属性：Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C
封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
Zynq™-7000系列简介：
|
| 本产品关键字：XC7Z045-3FBG676E, |
相关产品