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信息详细内容
MLCC陶瓷电容抵御波峰焊中的热冲击 |
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波峄焊是PCB組装过程中常见的焊接工艺。
当元器件在短时间内受到急剧加热或冷却时,会发生大量热交換,该元器件有可能受到热冲击,并可能导致元器件机械性开裂。
波峰焊一般需要很高的传热速率,在很短的时间内环境温度有很大的变化,如果不正确的加热或冷却,该元器件便容易产生可见的微裂纹。这些微裂纹可以通过元器件本身的结构扩张,并可能断开,造成间歇性或过大的泄漏电流。
为了减少这个问题,PCB在进入波峰槽前会先经过一个预热区,它可以帮助PCB上的元器件提升到所需的温度,避免引起热冲击的急剧温度变化。每件元器件都有一个指定预热区域的焊接范围。
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原厂料号 | 品牌 | 规格描述 |
C1608JB1C105M080AA |
TDK Corporation |
1.0uF,±20%,16V,0603,JB, -25C ~ 85C |
C3216C0G2A104K160AC |
TDK Corporation |
0.1uF, 100V, ±10%, 1206(3216), C0G (NP0), -55C~+125C |
CGA2B2X5R1E473K050BA |
TDK Corporation |
0.047uF,±10%,25V,0402,X5R, -55C ~ 85C |
C1005X8R2A332M050BB |
TDK Corporation |
3300pF,±20%,100V,0402,X8R, -55C ~ 150C |
C3216CH2J122J085AA |
TDK Corporation |
1200pF,±5%,630V,1206,CH, -25C ~ 85C |