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MLCC陶瓷电容抵御波峰焊中的热冲击

波峄焊是PCB組装过程中常见的焊接工艺。

 

当元器件在短时间内受到急剧加热或冷却时,会发生大量热交換,该元器件有可能受到热冲击,并可能导致元器件机械性开裂。

 

 

波峰焊一般需要很高的传热速率,在很短的时间内环境温度有很大的变化,如果不正确的加热或冷却,该元器件便容易产生可见的微裂纹。这些微裂纹可以通过元器件本身的结构扩张,并可能断开,造成间歇性或过大的泄漏电流。

 

为了减少这个问题,PCB在进入波峰槽前会先经过一个预热区,它可以帮助PCB上的元器件提升到所需的温度,避免引起热冲击的急剧温度变化。每件元器件都有一个指定预热区域的焊接范围。


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原厂料号品牌规格描述

CGA5H3NP02E103J115AA

TDK Corporation 10000pF,±5%,250V,-,C0G,NP0, -55C ~ 150C

CGA4C4NP02W151J060AA

TDK Corporation 150pF,±5%,450V,-,C0G,NP0, -55C ~ 150C

C4532X7R1H155K230KM

TDK Corporation 1.5uF,±10%,50V,1812,X7R, -55C ~ 125C

CGA3E2X8R1H682K080AE

TDK Corporation 6800pF, 50V, ±10%, 0603(1608), X8R, -55C~+150C

C1005CH1H102K050BA

TDK Corporation 1000pF,±10%,50V,0402,CH, -25C ~ 85C
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