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MLCC陶瓷电容抵御波峰焊中的热冲击

波峄焊是PCB組装过程中常见的焊接工艺。

 

当元器件在短时间内受到急剧加热或冷却时,会发生大量热交換,该元器件有可能受到热冲击,并可能导致元器件机械性开裂。

 

 

波峰焊一般需要很高的传热速率,在很短的时间内环境温度有很大的变化,如果不正确的加热或冷却,该元器件便容易产生可见的微裂纹。这些微裂纹可以通过元器件本身的结构扩张,并可能断开,造成间歇性或过大的泄漏电流。

 

为了减少这个问题,PCB在进入波峰槽前会先经过一个预热区,它可以帮助PCB上的元器件提升到所需的温度,避免引起热冲击的急剧温度变化。每件元器件都有一个指定预热区域的焊接范围。


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原厂料号品牌规格描述

CGA5L2X5R1H105K160AA

TDK Corporation 1.0uF,±10%,50V,1206,X5R, -55C ~ 85C

CGA5L2X5R1E155M160AA

TDK Corporation 1.5uF,±20%,25V,1206,X5R, -55C ~ 85C

C2012CH2E822K125AA

TDK Corporation 8200pF,±10%,250V,0805,CH, -25C ~ 85C

C3225X7R1H105MT/2.00

TDK Corporation 1uF, 50V, ±20%, 1210(3225), X7R, -55C~+125C

C1005X5R1A105K050BB

TDK Corporation 1.0uF,±10%,10V,0402,X5R, -55C ~ 85C
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