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MLCC陶瓷电容波峰焊预热温度设定标准

电子产品波峰焊在线路板波峰焊接前都要经过预热,波峰焊预热作用:避免过波时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生;避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生,终防止产生锡粒的品质隐患;确保焊接在规定的时间内达到温度要求。波峰焊预热温度都要有一个温度标准值作为参考。深圳俊融科技在这里就分享一下波峰焊预热温度标准设定方法。

1、“波峰焊预热温度“一般设定在90-110度,这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度,而不是“表显”温度;如果预热温度达不到要求,则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象;

SMA类型               元器件                      预热温度

单面板组件        通孔器件与混裝                  90~100

双面板组件            通孔器件                    100~110

双面板组件            混裝                        100~110

多层板                通孔器件                    115~125

多层板                混裝                        115~125

2、影响波峰焊预热温度的有以下几个因素,即:PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等;

a.PCB的厚度,关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题,如果PCB较薄时,则容易受热并使PCB“零件面”较快升温,如果有不耐热冲击的部件,则应适当调低预热温度;如果PCB较厚,“焊接面”吸热后,并不会迅速传导给“零件面”,此类板能经过较高预热温度;

b.走板速度:一般情况下,建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度,但这不是值;如果要改变走板速度,通常都应以改变预热温度作配合;比如:要将走板速度加快,那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值,就应当把预热温度适当提高;

c.预热区长度:预热区的长度影响预热温度,在调试不同的波峰焊机时,应考虑到这一点对预热的影响;预热区较长时,温度可调的较接近想要得到的板面实际温度;如果预热区较短,则应相应的提高其预定温度。

3、波峰焊预热温度标准如果没有特殊工艺要求,可以套用平时生产的产品的工艺要求来设定参数了。单面板有铅焊接工艺:运输速度:1.5米/分钟;预热1:120℃、预热2:130℃、预热3:140℃;锡炉温度245℃-250℃。这样设置的话板面温度有85℃;板底温度有100℃、双面板有铅焊接工艺:运输速度:1.2米/分钟;预热1:130℃、预热2:140℃、预热3:150℃;锡炉温度252℃-258℃。这样设置的话板面温度有95℃;板底温度有110℃、具体的实际参数都要用专业的炉温曲线测试仪来测量才可以、如果这个参数没有达到焊接工艺的话、还要调整参数、在进行测试、知道达到标准为止。

 


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原厂料号品牌规格描述

FK28X7R1H682KN006

TDK Corporation 6800 pF,50 V,X7R,10 %, x x ,- 55 C~+ 85 C

FK26X7R1H474KN006

TDK Corporation 0.47 uF,50 V,X7R,10 %, x x ,- 55 C~+ 85 C

FK26X7R2J102KN006

TDK Corporation 1000 pF,630 V,X7R,10 %, x x ,- 55 C~+ 125 C

FK26X7R2J333KN006

TDK Corporation 0.033 uF,630 V,X7R,10 %, x x ,- 55 C~+ 125 C

FK20X7R2J473KN006

TDK Corporation 0.047 uF,630 V,X7R,10 %, x x ,- 55 C~+ 125 C
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