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产品展示
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| 品牌/产地： |
TDK Corporation |
品牌来源： |
日本 |
| 产品分类： |
多层陶瓷电容SMD |
封装/规格： |
0805 |
| 产品编码： |
JR245304 |
原厂一般交期： |
联系咨询 |
| 包装/方式： |
Cut Tape,Reel |
产品系列： |
CGB |
| 最小包装数量： |
4000 |
 下载数据手册/封装库 |
| 最小订购数量： |
4000 |
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| 是否有库存： |
有库存 品牌关键字： TDK |
| 规格描述： |
2.2uF,±20%,10V,0805,JB, -25C ~ 85C |
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图片仅供参考
CGB4B3JB1A225M055AB |
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详细类别：陶瓷电容器
电容：2.2uF
容差：±20%
电压 - 额定：10V
温度系数：JB
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-25°C ~ 85°C
应用：通用
等级：-
封装/外壳：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
高度 - 安装（最大值）：-
厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）
引线间距：-
特性：小尺寸
引线形式：-
规格尺寸：0805
CGB系列简介：
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| 本产品关键字：CGB4B3JB1A225M055AB, |
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| 原厂料号 | 品牌 | 规格描述 |
CGB4B3X5R1C225M055AB |
TDK Corporation |
2.2uF,±20%,16V,0805,X5R, -55C ~ 85C |
CGB4B3JB1A225K055AB |
TDK Corporation |
2.2uF,±10%,10V,0805,JB, -25C ~ 85C |
CGB4B3X7R0J225M055AB |
TDK Corporation |
2.2uF,±20%,6.3V,0805,X7R, -55C ~ 125C |
CGB4B3X6S0J225K055AB |
TDK Corporation |
2.2uF,±10%,6.3V,0805,X6S, -55C ~ 105C |
CGB4B3JB1C225K055AB |
TDK Corporation |
2.2uF,±10%,16V,0805,JB, -25C ~ 85C |