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产品展示
产品料号： | CGB3B1X5R1E105K055AC |
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| 品牌/产地： |
TDK Corporation |
品牌来源： |
日本 |
| 产品分类： |
多层陶瓷电容SMD |
封装/规格： |
0603 |
| 产品编码： |
JR217182 |
原厂一般交期： |
联系咨询 |
| 包装/方式： |
X5R |
产品系列： |
CGB |
| 最小包装数量： |
4000 |
 下载数据手册/封装库 |
| 最小订购数量： |
4000 |
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| 是否有库存： |
有库存 品牌关键字： TDK |
| 规格描述： |
1.0uF,±10%,25V,0603,X5R, -55C ~ 85C |
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图片仅供参考
CGB3B1X5R1E105K055AC |
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详细类别：陶瓷电容器
电容：1.0uF
容差：±10%
电压 - 额定：25V
温度系数：X5R
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 85°C
应用：通用
等级：-
封装/外壳：0603（1608 公制）
大小/尺寸：0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）
高度 - 安装（最大值）：-
厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）
引线间距：-
特性：小尺寸
引线形式：-
规格尺寸：0603
CGB系列简介：
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| 本产品关键字：CGB3B1X5R1E105K055AC, |
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| 原厂料号 | 品牌 | 规格描述 |
CGB3B1X6S0G475M055AC |
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4.7uF,±20%,4V,0603,X6S, -55C ~ 105C |
CGB3C1JB0J106M065AC |
TDK Corporation |
10uF,±20%,6.3V,0603,JB, -25C ~ 85C |
CGB3B3X6S0G225K055AB |
TDK Corporation |
2.2uF,±10%,4V,0603,X6S, -55C ~ 105C |
CGB3B3X5R1E474M055AB |
TDK Corporation |
0.47uF,±20%,25V,0603,X5R, -55C ~ 85C |
CGB3B1X5R1E105M055AC |
TDK Corporation |
1.0uF,±20%,25V,0603,X5R, -55C ~ 85C |