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产品展示
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| 品牌/产地： |
TDK Corporation |
品牌来源： |
日本 |
| 产品分类： |
多层陶瓷电容DIP |
封装/规格： |
C0G (NP0) |
| 产品编码： |
JR181502 |
原厂一般交期： |
联系咨询 |
| 包装/方式： |
Ammo Pack |
产品系列： |
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| 最小包装数量： |
联系咨询 |
 下载数据手册/封装库 |
| 最小订购数量： |
联系咨询 |
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| 是否有库存： |
有库存 品牌关键字： TDK |
| 规格描述： |
0.022 uF,50 V,C0G (NP0),5 %,5.5 x 6 x 3.5,- 55 C～+ 125 C |
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图片仅供参考
FK26C0G1H223JN006 |
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系列：
容量：0.022 uF
电压：50 VDC
电介质：C0G (NP0)
误差：5 %
引线间隔：5 mm
封装类型：Dipped
温度范围：- 55 C～+ 125 C
产品：General Type MLCCs
直径：
长度：5.5 mm
宽度：6 mm
高度：3.5 mm
资格：
封装：Ammo Pack
系列简介：
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| 本产品关键字：FK26C0G1H223JN006, |
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| 原厂料号 | 品牌 | 规格描述 |
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1500 pF,100 V,C0G (NP0),5 %,4.5 x 5.5 x 2.5,- 55 C～+ 125 C |
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1500 pF,250 V,C0G (NP0),5 %,4.5 x 5.5 x 2.5,- 55 C～+ 125 C |
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TDK Corporation |
1800 pF,250 V,C0G (NP0),5 %,4.5 x 5.5 x 2.5,- 55 C～+ 125 C |
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4700 pF,630 V,C0G (NP0),,5.5 x 7 x 4,- 55 C～+ 125 C |