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道尚城大厦1101
产品展示
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品牌/产地: |
TDK Corporation |
品牌来源: |
日本 |
产品分类: |
多层陶瓷电容DIP |
封装/规格: |
C0G (NP0) |
产品编码: |
JR156560 |
原厂一般交期: |
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包装/方式: |
Ammo Pack |
产品系列: |
FG |
最小包装数量: |
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下载数据手册/封装库 |
最小订购数量: |
联系咨询 |
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是否有库存: |
有库存 品牌关键字: TDK |
规格描述: |
5 pF,100 V,C0G (NP0),0.25 pF,5.5 x 4 x 2.5,- 55 C~+ 125 C |
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图片仅供参考
FG18C0G2A050CNT06 |
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系列:FG 容量:5 pF 电压:100 VDC 电介质:C0G (NP0) 误差:0.25 pF 引线间隔:2.5 mm 封装类型:Dipped 温度范围:- 55 C~+ 125 C 产品:General Type MLCCs 直径: 长度:5.5 mm 宽度:4 mm 高度:2.5 mm 资格: 封装:Ammo Pack
FG系列简介:
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本产品关键字:FG18C0G2A050CNT06, |
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原厂料号 | 品牌 | 规格描述 |
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3.3 pF,100 V,C0G (NP0),0.25 pF,5.5 x 4 x 2.5,- 55 C~+ 125 C |
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150 pF,100 V,C0G (NP0),5 %,5.5 x 4 x 2.5,- 55 C~+ 125 C |
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3300 pF,630 V,C0G (NP0),5 %,6 x 5.5 x 3.5,- 55 C~+ 125 C |
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8200 pF,630 V,C0G (NP0),5 %,6 x 5.5 x 3.5,- 55 C~+ 125 C |
FG18C0G1H330JNT00 |
TDK Corporation |
33 pF,50 V,C0G (NP0),5 %,5.5 x 4 x 2.5,- 55 C~+ 125 C |