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产品料号:

FK18X7R1H223K

FK18X7R1H223K
品牌/产地: TDK Corporation 品牌来源: 日本
产品分类: 多层陶瓷电容SMD 封装/规格: 4x2.5
产品编码: JR153928 原厂一般交期: 联系咨询
包装/方式: Bulk 产品系列: FK
最小包装数量: 联系咨询 下载数据手册/封装库
最小订购数量: 联系咨询 在线咨询
是否有库存: 有库存     品牌关键字: TDK
规格描述: 0.022uF,±10%,50V,4x2.5,X7R, -55C ~ 125C
图片仅供参考
FK18X7R1H223K

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详细类别:陶瓷电容器
电容:0.022uF
容差:±10%
电压 - 额定:50V
温度系数:X7R
安装类型:通孔
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:径向
大小/尺寸:0.157" 长 x 0.098" 宽(4.00mm x 2.50mm)
高度 - 安装(最大值):0.217"(5.50mm)
厚度(最大值):-
引线间距:0.098"(2.50mm)
特性:-
引线形式:成型引线 - 扭结
规格尺寸:4x2.5

FK系列简介:
本产品关键字:FK18X7R1H223K,
原厂料号品牌规格描述

FK28C0G2A101J

TDK Corporation 100pF,±5%,100V,4x2.5,C0G,NP0, -55C ~ 125C

FK18C0G1H272J

TDK Corporation 2700pF,±5%,50V,4x2.5,C0G,NP0, -55C ~ 125C

FK28C0G2E681J

TDK Corporation 680pF,±5%,250V,4x2.5,C0G,NP0, -55C ~ 125C

FK18C0G1H472J

TDK Corporation 4700pF,±5%,50V,4x2.5,C0G,NP0, -55C ~ 125C

FK18C0G1H332J

TDK Corporation 3300pF,±5%,50V,4x2.5,C0G,NP0, -55C ~ 125C
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