中文版  |  English  |  繁体中文  |  网站地图
参数搜索举例:ARM 32BIT 32K FLASH        1210 10uf 25v 125度 10%
料号搜索举例:STM32F401VBT6         FH35C-41S-0.3SHW
当前位置:首页 > 产品中心  > 矩形连接器 > Samtec Inc > BBL > BBL-113-G-E
集成电路(IC芯片) 连接器 分立半导体产品 电容器 电阻器

   联系电话:0755-82353796
   传  真:0755-28263285
   李经理 13823135601 
   QQ:3008976071
   张小姐 13631595877
   QQ:125926782
   唐经理  13823729684
   QQ:3008976288
   公司地址:深圳市福田区
   赛格广场22楼2208B
   仓库地址:深圳市龙岗区园山街
   道尚城大厦1101

产品料号:

BBL-113-G-E

BBL-113-G-E
品牌/产地: Samtec Inc 品牌来源:
产品分类: 矩形连接器 封装/规格: 无罩
产品编码: JR1516424 原厂一般交期: 联系咨询
包装/方式: 产品系列: BBL
最小包装数量: 联系咨询 下载数据手册/封装库
最小订购数量: 联系咨询 在线咨询
是否有库存: 有库存     品牌关键字: Samtec Inc
规格描述: CONN HEADR LOPRO 13POS .100 GOLD
图片仅供参考
BBL-113-G-E

产品相关的资料数据可能存在错误(数据量太大),具体请咨询我们!

详细类别:矩形 - 板对板连接器 - 针座,公引脚
触头类型:
连接器类型:无罩
针脚数:13
加载的针脚数:全部
间距:0.100"(2.54mm)
排数:1
排距:-
堆叠高度(配接):-
板上方成型高度:0.070"(1.78mm)
触头配接长度:0.105"(2.67mm)
安装类型:通孔
端接:焊接
紧固类型:
触头镀层:金
触头镀层厚度:20uin (0.51um)
特性:-
颜色:黑


BBL系列简介:
本产品关键字:BBL-113-G-E,
原厂料号品牌规格描述

BBL-118-T-F

Samtec Inc CONN HEADR LOPRO 18POS .100 TIN

BBL-119-T-F

Samtec Inc CONN HEADR LOPRO 19POS .100 TIN

BBL-120-T-F

Samtec Inc CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TIN

BBL-123-T-F

Samtec Inc CONN HEADR LOPRO 23POS .100 TIN

BBL-113-G-F

Samtec Inc CONN HEADR LOPRO 13POS .100 GOLD
公司地址:深圳市福田区赛格广场22楼2208B  电 话: 0755-82353796 传 真: 0755-28263285
版权所有©深圳市俊融科技有限公司 ShenZhen JunRong Technology Co.,Ltd. 网 址:www.szJunRong.com
ST、TI、Realtek、Renesas、Mps芯片集成电路IC;HRS、TE、JST连接器,muRata、华新科、国巨电容,NICHICON、RUBYCON、NCC电容 
备案号:粤ICP备17053905号