MLCC陶瓷电容抵御波峰焊中的热冲击

波峄焊是PCB組装过程中常见的焊接工艺。

当元器件在短时间内受到急剧加热或冷却时，会发生大量热交換，该元器件有可能受到热冲击，并可能导致元器件机械性开裂。

波峰焊一般需要很高的传热速率，在很短的时间内环境温度有很大的变化，如果不正确的加热或冷却，该元器件便容易产生可见的微裂纹。这些微裂纹可以通过元器件本身的结构扩张，并可能断开，造成间歇性或过大的泄漏电流。

为了减少这个问题，PCB在进入波峰槽前会先经过一个预热区，它可以帮助PCB上的元器件提升到所需的温度，避免引起热冲击的急剧温度变化。每件元器件都有一个指定预热区域的焊接范围。