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为架构下一代高速无线网络做贡献 研发毫米波(60GHz)RF天线模块

株式会社村田制作所(公司总部:京都府长冈京市,代表取缔役会长兼社长:村田恒夫)将可进行架构下一代高速无线网络所需的大容量通信的毫米波(60GHz*1)RF天线模块(以下简称本产品)商品化,并开始进行量产。

1.研发背景
随着超高分辨率(HD、4K)视频、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)等互联网内容的大容量化,互联网通信的高速化需求日益高涨。用有线网络覆盖大范围地区需要大量的电缆和人工,架构和维护管理的成本是个课题。本产品符合毫米波无线局域网标准IEEE802.11ad*2,为架构使用60GHz频带的频率的下一代高速无线网络做出贡献。

另外,还通过使用本公司独自研发的LTCC*3,研发了具有稳定的通信质量和高耐热、高耐湿性、适合在通信公司的基站等户外使用的RF天线模块。
本产品有望用于包括下一代无线通信5G的手机的基站间通信、Wi-Fi热点间通信、智能城市的无线通信网等范围广泛的用途。


2.本产品的特点
本产品的特点如下所示。
符合无线局域网标准IEEE802.11ad,实现了平均1个波道*4最大4.62Gbps的通信
通过独自研发的可提供60GHz频带高精度通信的LTCC基板,优化天线的波束赋形。除了利用模块单体的通信之外,通过组合使用多个模块,还可以延长通信距离,在户外无线连接相隔几百米的基站,进行数Gbps的通信
因为LTCC基板具有高耐热性和低吸湿性,实现了在户外基站的环境下也可使用的可靠性
利用LTCC具有的低损耗材料特性,实现了IC与天线之间传输线路的低损耗设计的高效天线模块
通过将RFIC和天线模块化,无需新毫米波RF电路设计,可以削减网络设备研发人工成本


3.今后的展开
本公司还将正在推进为实现更高速的无线局域网的标准化作业的标准(IEEE802.11ay*5)和下一代移动通信标准5G的实用化也纳入视野,研发各种通信模块产品,为架构下一代网络做贡献。

*1
     设置基站时其中之一无需无线电台许可的频带
*2
     使用60GHz高频带,实现高速通信的下一代无线通信标准之一
*3
     Low Temperature Co‐?red Ceramics的缩写:在1000℃以下烧成的陶瓷
*4         传输无线通信的频带
*5         IEEE802.11ad的后继下一代高速通信标准


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原厂料号品牌规格描述

RDE5C1H2R0C0P1C03B

Murata Electronics 2.0pF,±0.25pF,50V,5x2.5,C0G,NP0, -55C ~ 125C

RDE5C2A102J0S1C03A

Murata Electronics 1000pF,±5%,100V,5x2.5,C0G,NP0, -55C ~ 125C

RDE5C2A471J0S1C03A

Murata Electronics 470pF,±5%,100V,5x2.5,C0G,NP0, -55C ~ 125C

RDE5C2A151J0S1C03A

Murata Electronics 150pF,±5%,100V,5x2.5,C0G,NP0, -55C ~ 125C

RDE5C1H2R0C0M1C03A

Murata Electronics 2.0pF,±0.25pF,50V,4x2.5,C0G,NP0, -55C ~ 125C
公司地址:深圳市罗湖区罗芳路122号南方大厦B座909B  电 话: 0755-82353796 传 真: 0755-28263285
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